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法人表示,現階段COF製程是唯一能符合OLED可撓式需求,預計即使南茂COF製程占比未提升,僅維持在13.4%,到了2018年,南茂在製程驅動IC的金

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額仍然會增長,將由2012年的1.715億美元增加至1.956億美元,成長幅度逾14%。

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商機之際,雙雄以外的封測業者南茂(8150)、頎邦(6147)挾帶特殊製程搶食大尺寸面板大餅,其可撓式的COF(Chip on Film)製程也將悄悄地奪取有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode, OLED)的潛藏商機。

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南茂目前預計三年內達到規模經濟。今年南茂COF與COG製程的驅動IC產能納入大陸產能後,上海廠與台灣廠年產能合計26.28億顆;明年約29.76億顆,2018年約34.44億顆。

而目前顯示器用的驅動IC封裝技術為COF、COG,南茂競爭對手表示,COG無法用在彎曲型的大尺寸OLED面板上;而COF的輕薄、可撓式特性才能符合這趨勢,

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南茂這回擴張驅動IC封測產能,另一個涵義可能是為未來大尺寸OLED面板驅動IC封裝商機,提前布局。

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文/劉羽騰

COF製程符合OLED可撓式需求

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今年三月十六日南茂法說會上,董事長鄭世杰指出,最慢明年下半年中國大陸六十吋以上的面板產能將達全球之冠,大尺寸面板配合4K2K的應用,將帶來驅動IC需求封裝,南茂預計三年內增加旗下上海宏茂微電子COF、COG(Chip on Glass)產能。

根據IHS DisplaySearch資料指出,2012年至2018年全球驅動IC產值,將由64億美元增長至73億美元,平均年增長率2.3%;南茂歷年驅

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動IC封測全球市占率約20%,而南茂去年驅動IC採COF製程約13.4%。

封裝材料業者表示,大陸廠商近年來瘋狂興建8.5及10代廠,未來對岸大面板產能狀況的確會如南茂所預料。在陸廠產能開出後,台廠為控制市占率,仍不會減產,在供過於求的情況持續下,大尺寸面板絕對會淪於殺價競爭。

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台灣面板業為了由紅海市場轉為藍海市場,未來可能會要求電視品牌廠的新機種,設法改採高技術層面的OLED,因為大尺寸OLED量產門檻高,競爭者很難進入,單價自然難以下調。

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法人預估,OLED帶動南茂COF製程後,後(2018)年南茂光是在電視用OLED大面板商機就約1.95億美元,較2012年的1.71億美元,增長14%。

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